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中国IC产业面临调整或将重回IDM模式区域

发布时间:2020-05-15 来源:家居风水 点击:1

作者:陈炳欣

201 年尽管面临经济大环境较大压力,但在移动终端、市场增长的带动下,我国仍然实现了较快增长,1~9月份产业规模达181 .8亿元,同比增长15.7%。这充分显示了活跃且高速成长、需求旺盛的应用市场对半导体产业的带动作用。201 年11月1 ~15日在上海召开的201 中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 201 ),便以 应用引领,共同发展 作为主题,探讨了中国半导体产业成长中的机遇与途径,其中特别强调了需求牵引、创新驱动、聚焦重点、开放发展的思路。

热潮或将过去

智能增速减缓,促使整机与IC厂商在产品差异化、服务全面化、商业模式创新化上做出特色。

业界较为一致的预测是2014年中国智能增速放缓,独特的商业模式成为厂商赢利关键。在历经了几年高速增长后,智能市场开始面临成长的天花板。由于之前的主要动能来自功能的换机潮,随着智能渗透率不断提升,这部分市场需求已逐渐被填满。拓墣产业研究所上海子公司研究员刘翔表示,2014年中国智能出货量预估为 .55亿部,较201 年增长17.5%,低价将是大势所趋,千元机将成主流,占比高达42%。

201 年中国业增势良好,中国半导体行业协会分会数据显示,201 年全行业销售额有望达到874.48亿元,比2012年的680.45亿元增长28.51%,其中相当大成分得益于智能等通信行业的带动。未来智能增速放缓必将对中国IC设计业后续发展带来相当大的压力。不过,刘翔也表示: 随着行业整本增速减缓,厂商必将在产品差异化、服务全面化、商业模式创新化上做出特色。 这又给中国IC设计企业做大做强带来了机遇。

正如工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵指出: 中国IC行业存在产业规模小、核心技术缺乏,自给能力弱、领军人才匮乏,产业链协同格局尚未形成,缺少具有核心竞争力的大企业,抗风险能力弱,产业发展环境有待进一步完善等问题。在内需市场成为产业发展源动力的情况下,必须强化创新能力建设,进一步发挥企业作为技术创新主体的作用,在重大产品、重大工艺、重大装备以及新兴领域实现关键突破,形成我国的核心竞争力。 目前应用市场上出现的冷热交替变化正是为IC业实现转型升级创造了条件。

智慧城市带动高速成长

物联、智慧城市一旦走向成熟,将对半导体产业形成持续的拉动作用。

虽然智能增长的高峰已过,但是一些新型应用又逐渐显现出发展潜力。目前中国已经是全球最大的汽车市场,在最高端的汽车中,电子部件成本已经占到一半以上,随着未来的发展,前景可期。此外,、健康照护、智能可穿戴设备等也将在未来几年成为人们生活中常备的产品。不过,具备基础战略性市场地位的仍非物联、智慧城市莫属,这个以数字化、络化、智能化为主要特征的应用一旦走向成熟,将给半导体产业带来持续的拉动力。

住房和城乡建设部建筑智能化技术专家委员会副主任张公权指出,日前,住房和城乡建设部对外公布了201 年度国家智慧城市试点名单,确定10 个城市(区、县、镇)为201 年度国家智慧城市试点。加上此前公布的首批90个智慧城市试点,目前住建部确定的试点已达19 个。广泛分布的传感器、射频识别(RFID)、工业级、光电器件、高性能、电源模块和嵌入式系统等产品将形成一条完整而庞大的电子产业链,为物联、智慧城市的发展提供基础支撑。

据IDC预测,未来10年,智慧城市建设相关投资将超过2万亿元,其中201 年中国智慧城市市场规模将达到108亿美元,预计2015年将达到150亿美元,201 年~2015年间的复合增长率将达到18%。

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